Intelの新しい5x5:小型フォームファクター、ソケット付きCPU

Intel 5x5。マシューマレーによる写真

長年にわたり、mini-ITXは、愛好家が合理的に購入できる最小の主流システムフォームファクターでした。 Intelは新しい5x5イニシアチブでそれを変えたいと考えており、はんだ付け部品だけに依存するのではなく、ソケット付きCPUを備えた新しいプラットフォームを提供しています。はんだ付けされたシステムは、多くの場合、統合されたCPUをアップグレードするオプションを必要とする顧客にとって魅力的でないため、これは強力なセールスポイントになる可能性があります。

5×5の名前にもかかわらず、ボードは5.5 x 5.8インチ(HW)に似ていますが、いくつかの機能を搭載しています。このボードは最大65WのTDPチップを処理でき、メモリ用の2つのSO-DIMMスロット、ストレージ用のM.2サポート、および有線と無線の両方のネットワークオプションを備えています。 5×5は、外部DC電源を使用することもできます。 Intelは、取り付け穴は「標準」であり、既存のハードウェアマウントに準拠していることを示していますが、5x5ボードを取り付けることができるケースを正確に確認するハードウェアはまだありません。



ソケットのサポート、より高いTDPは価値提案を改善します

SkylakeのコンテキストでIntelの5x5を検討すると グラフィック性能の向上、提供はより理にかなっています。 IntelのGPUパフォーマンスはCPUパフォーマンスよりも大幅に速く成長していますが、PCI-Expressスロットのないはんだ付けされたシステムではそれほどメリットはありません。 Skylakeを使用して、Intelはグラフィックエンベロープを押し上げ続けています。ソケットシステムは、理論的にはローエンドのゲーマーに今日のCPUを購入し、後で高性能GPUにアップグレードする機能を提供します。



Intel5x5

ただし、ゲインが理論的である理由は、同じプラットフォームで複数世代のプロセッサーをサポートすることに関しては、Intelが正確な実績がないためです。現在のSkylakeマザーボードかどうかはまだ明確ではありません Kaby Lakeをサポートします、14 nmの更新は2016年に予定されています。このようなソリューションは、インテルが各コアに統合されたグラフィックスパフォーマンスが向上した複数の製品を提供することを知っている場合(特に、それらのパーツが65 W TDPに適合する場合)、さらにエキサイティングになります。



5x5はおそらく小さなシステム設計に革命を起こさないでしょう—インテルNUCと既存のmini-ITX標準は低電力市場をかなり満たします—しかし、ミニチュアフォームファクターでより高速なソケットプロセッサーにアップグレードする機能は、いくつかの生活を売ることができますスチームボックスプロセッサとしてSkylakeのルームコンピューター愛好家。 Intelは、最小のシステムフォームファクターは0.85L相当の容量に収まると主張しており、リビングルームやエンターテインメントシステムに目立たないように入れることができます。

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